華測RS30激光掃描儀-全場景三維數(shù)據(jù)采集
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產(chǎn)品廠地：深圳市
更新時(shí)間：2025-11-28
簡要描述：華測RS30激光掃描儀-全場景三維數(shù)據(jù)采集，華測 RS30 激光掃描儀憑借RTK+SLAM 融合、300 米超遠(yuǎn)測程、64 萬點(diǎn) / 秒高密度點(diǎn)云和真彩色成像四大核心優(yōu)勢。
詳細(xì)說明：
| 品牌 | 華測儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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| 加工定制 | 否 | | |
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華測RS30激光掃描儀-全場景三維數(shù)據(jù)采集
厘米級(jí)精度：精度 < 5cm，相對(duì)精度 < 1cm，RTK 定位精度優(yōu)于 3cm
長距高效：300 米測程，64 萬點(diǎn) / 秒點(diǎn)頻，大幅提升作業(yè)效率
全場景適配：智能模式自動(dòng)切換 (RTK/SLAM/ 融合)，無信號(hào)區(qū)域仍保持精度
真彩色建模：HPC 算法實(shí)現(xiàn)點(diǎn)云精準(zhǔn)著色，大幅提升數(shù)據(jù)可視化與識(shí)別度
RTK 模式：開闊區(qū)域，提供精度
SLAM 模式：無衛(wèi)星信號(hào)區(qū)域 (如地下車庫、礦井)，依然保持穩(wěn)定精度
融合模式：信號(hào)不穩(wěn)定區(qū)域，兩種技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ)
三目攝像頭捕捉場景圖像
照片上直接選擇待測點(diǎn)
系統(tǒng)自動(dòng)計(jì)算目標(biāo)點(diǎn)三維坐標(biāo)
15 米范圍內(nèi)精度達(dá) 5cm，適用于危險(xiǎn)或難以到達(dá)區(qū)域
標(biāo)準(zhǔn)手持：單人操作，靈活便捷
快速移動(dòng)：采集速度 20km/h，可搭載電動(dòng)車、平衡車
特殊場景：可安裝于機(jī)器狗等移動(dòng)平臺(tái)，適應(yīng)復(fù)雜地形
工程測繪領(lǐng)域：
道路竣工驗(yàn)收：平面精度達(dá) 2cm，效率提升 50% 以上
建筑立面測量：單人環(huán)繞建筑一周即可完成，無需腳手架
變形監(jiān)測：礦山邊坡、隧道形變等長期監(jiān)測
城市建設(shè)與更新：
老舊小區(qū)改造：立面測量、戶型重構(gòu)，助力智慧城市建設(shè)
數(shù)字孿生：快速構(gòu)建高精度城市三維模型，為規(guī)劃決策提供數(shù)據(jù)支持
BIM 輔助：建筑信息模型數(shù)據(jù)采集與驗(yàn)證
地下空間勘探：
工業(yè)檢測與逆向工程：
文物保護(hù)與數(shù)字化：
外業(yè)采集：
開機(jī)自動(dòng)初始化，連接 CORS 賬號(hào)獲取 RTK 固定解
圍繞目標(biāo)物勻速行走 (3-5km/h)，設(shè)備自動(dòng)記錄軌跡與點(diǎn)云
復(fù)雜區(qū)域可采用回環(huán)采集，提高精度
內(nèi)業(yè)處理：
使用 SmartGo (采集)+Summit MAP (處理) 軟件組合
可選 RTK/PPK/SLAM 軌跡優(yōu)化，提高數(shù)據(jù)精度
一鍵生成真彩色點(diǎn)云模型，支持多種格式導(dǎo)出 (PLY/las/OBJ)
可快速提取矢量數(shù)據(jù)，用于 CAD/CAM/BIM 等后續(xù)工作
華測 RS30 激光掃描儀是國產(chǎn)激光掃描設(shè)備的代表，以高精度、高效率、全場景適配的特性，為測繪、工程、礦山、城市建設(shè)等領(lǐng)域提供了全新的測量解決方案。
華測RS30激光掃描儀-全場景三維數(shù)據(jù)采集
